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        ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展在深圳開幕

        2021-09-27 21:43:01 中國質量新聞網

        由博聞創意會展(深圳)有限公司主辦的ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展于2021年9月27-29日在深圳國際會展中心(寶安)隆重展出。以“智能世界從這里起步!邁向智能設計-先進封測-供應鏈升級-生態圈”為主題,聚焦展示5G、物聯網、邊緣AI、國產芯片、RISC-V、嵌入式系統、TWS及可穿戴技術、SiP與先進封測、自動駕駛與車聯網、共享充換電技術、第三代半導體等技術新品和方案,屆時現場還將舉辦20+場高峰論壇,邀請200+重磅專家演講人,全力打造覆蓋中國電子工程師與嵌入式開發者的年度嘉年華!

        “萬物智聯“系列黑科技高能來襲!5G/6G、AI、開源、嵌入式IoT

        在今年的展會現場,圍繞“萬物智聯”技術及應用方案的展示仍是重頭戲。ELEXCON2021將繼續推出“嵌入式IoT設計”“RISC-V”“5G/6G”‘AIoT解決方案““存儲”等硬核技術展區,并同期舉行IoT World China、5G China、中國嵌入式技術大會、人工智能技術與應用論壇、半導體創芯設計暨射頻技術高峰論壇等主題論壇及峰會等,匯聚深耕嵌入式AIoT領域的優秀企業,引入全球物聯網及5G行業資源加持,展示MCU/SOC、RISC-V、存儲、FPGA 與AI芯片、無線通信模組、嵌入式系統、智能傳感器等技術新品及解決方案,共探萬物智聯未來趨勢。

        未來出行360°互動體驗專區,速來圍觀酷炫汽車Show!

        未來出行是智慧城市和智慧生活領域永遠離不開的話題。9月27-29日,來ELEXCON2021“5G技術與車聯網”“座艙新技術”展區,帶您“超速”體驗。在5號展館,您不僅可以近距離圍觀酷炫的汽車整車Show!眾多龍頭企業也將展出行業前沿的車規級芯片、5G+C-V2X車聯網解決方案、射頻前端關鍵器件、新能源車三電系統設計等。

        開展第一天,ELEXCON攜手中國通信學會車聯網委員會召開第三屆5G全球大會(中國站)暨5G+C-V2X蜂窩車聯網技術大會(深圳),為您全面解讀蜂窩車聯網C-V2X、智能交通與自動駕駛技術路線。更多智能座艙、自動駕駛、射頻技術等主題論壇及行業專家,邀您來現場一起展望未來出行!

        碳中和主題館,把握快充/新能源/第三代半導體時代浪潮

        順應“碳中和”發展,ELEXCON2021新能源及第三代半導體版圖再擴張!展會現場特設有“第三代半導體/快充” “電源管理技術/功率器件” “共享充換電”三大展區,將云集眾多國內外新品,展示電源行業最新前沿技術。同時開展系列電源、充電技術、共享充換電、電化學儲能主題論壇,聚焦共享(充)換電技術、智能電動車技術、充電樁技術、PD快充市場進展、第三代半導體產業趨勢、智慧燈桿商業模式、一站式電源解決方案等熱門話題,探尋助力碳達峰碳中和的新路徑。

        5G賦能嵌入式工控展區,專家邀您共話工業數字化技術創新

        工業互聯網正在為中國制造帶來新契機。而ELEXCON2021除了通過5G展區賦能制造業轉型,也將推出”工業計算機/主板/顯示“等展區,為實現智慧工廠“添磚加瓦”?,F場聚焦展示嵌入式工控板、工業平板電腦、工業網關、工業級內存、嵌入式屏、工業電源、開發工具,以及工業機器手臂、伺服電機、智慧物流、電子包裝等設備及解決方案。在同期舉辦的2021工業數字化技術創新論壇上,還將邀請到施耐德電氣、貝加萊工業自動化、庫卡機器人等重磅企業大咖,聚焦探討數字孿生、低代碼、開放自動化、TSN、工業互聯技術發展與應用趨勢,千萬不要錯過與工業數字化專家面對面的機會!

        3號“明星”展館:智能設計從“芯”開始,SiP封裝技術成TWS核芯動力

        作為ELEXCON多年來前瞻性戰略布局的“明星“板塊 ——2021年第五屆中國系統級封裝展覽及大會,即將匯聚眾多SiP、EDA、封測、材料、設備等全球龍頭大廠共同展示和商討產業發展未來:兩天的會議聚焦12大議題,40+全球重磅專家連線;現場還將開設“SiP系統級封裝與先進封測” “TWS藍牙耳機及可穿戴技術”兩大展區聚焦OSAT封測服務、封測設備、先進材料、SMT技術、點膠設備、檢測,以及MEMS麥克風、藍牙主控芯片、音頻芯片、傳感器、揚聲器、電源管理等技術新品展示,從IC設計到終端制造,傾力打造融合先進封測和智能制造的SiP全產業鏈嘉年華!

        此外,一條由ITW、PARMI、K&S、Heller、無錫先導智能、珠海恒格微電子、升士達科技等企業組成的400㎡完整晶圓級SiP先進封裝產線,也即將驚艷登陸ELEXCON2021!現場為專業觀眾展示真實的可視化的生產流程,讓觀眾直觀了解到行業最新SiP先進封裝技術、設備與材料,也為上下游企業提供更具優勢的解決方案。同時有專業技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解,歡迎業界工程師到展會現場體驗?。ǜ到剑?/p>

        (責任編輯:八雨)
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